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  上一期我們簡單地介紹了資訊電子產業的九大領域,在諸多領域中,半導體產業位於資訊電子產業最上游,因此半導體產業又稱為是火車頭工業。


  所謂的半導體產業,泛指所有生產製造和ICIntegrated Circuit, 即樍體電路)相關產品的產業。什麼是積體電路呢?就是把電晶體、二極體、電阻器、電容器等電路元件整合聚集在一片矽晶上,形成一個完整的邏輯電路,用來達到電腦控制、計算或記憶等功能,這片矽晶片就叫做IC或半導體,可以說是最基本的電子元件。


  要了解半導體產業,要先從認識IC製造的流程開始。基本上,IC的製程主要分為五個步驟:IC設計->光罩製作->IC製造->封裝測試,以下逐一為大家介紹每一項製程與領導廠商。


  一、IC設計:高樓大廈在興建之前一定會先由建築師繪製工程藍圖,再由建築工人按圖進行製作模具、架設鋼筋和鷹架、灌漿等施工流程;同樣的,IC在製造之前會由一群聰明的工程師構思電路圖,由於半導體的功能有許多種,因而衍生了設計各種IC的公司,例如以設計晶片組(用於電腦系統)為主的三大廠商:威盛、矽統和揚智,以設計消費性IC(用於玩具等電子產品)為主的凌陽,以設計通訊網路IC(用於網路卡、數據機等)的瑞昱半導體,以設計監視器IC為主的偉詮、民生,和以設計DRAM為主的鈺創等公司。


  二、光罩製作:光罩製作相當於建築過程中製作模具的過程。由於IC的電路設計十分細微,在製造之前必須用極為精密的技術裝將IC電路的設計圖繪製在一片平坦的玻璃表面上,再透過微影成像的技術將設計圖複製在矽晶圓上,這片平坦的玻璃就稱為光罩。台灣的光罩廠商原本只有台灣光罩和新台科技兩家廠商,但自一九九九年起台灣杜邦、中華凸版、翔準先進等廠商陸續加入量產,使得光罩業的景氣並沒有隨著IC製造景氣好轉有所改善。


  三、IC製造:光罩完成之後,IC製造廠商運用微影成像的技術,以光阻劑等化學品將光罩上極細的電子線路圖,一層一層地複製到矽晶圓上,然後再用硝酸等化學品加以清洗、蝕刻後,就完成了所謂的晶圓製造。IC製造業一直是台灣半導體產業的發展重心所在,它締造了整個半導體產業60%以上的產值,其中台積電與聯電更是大家耳熟能詳的主要廠商,特別是台積電首開專業晶圓代工的風氣,即不從事自有品牌IC的生產與銷售,專心為客戶代工生產,如此一來,客戶就不用擔心自己的設計遭到抄襲,在製造技術領先全球的優勢下,台灣的晶圓代工廠商成功地爭取到大批國外的委託代工訂單,在全球的半導體製程中佔有舉足輕重的角色。


  由於IC的種類繁多,各種IC的製造廠也就應運而生,依照半導體產業的分類,我們將IC分為四大類:記憶體IC、微元件IC、邏輯IC、類比IC


  1.     記憶體IC:記憶體IC又可分為二種,一種是關掉電源後資料就會消失的存取記憶體,如DRAMSRAM,主要用於電腦系統,較知名的製造廠為聯電、台樍電、華邦、茂德、茂矽、力晶、世界先進、鈺創等;另一種是關掉電源後資料仍可繼續保存的唯讀記憶體,如MASK ROMFlash等,用於電視遊樂器和手機等通訊產品,知名的廠商有旺宏和華邦。值得一提的是,知名IC設計廠商矽統在今年加入了IC製造的行列,未來的發展值得注意。


  2.     微元件IC:微元件IC中以號稱電腦心臟的微處理器CPU最為重要,CPU主要負責電腦的資料處理、邏輯判斷、運算等工作,是個人電腦最核心的構成部份。目前全世界CPU的領導廠商為英特爾(Intel),其次是超微(AMD。台灣廠商對於這塊肥沃的領域覬覦已久,終於在今年跨出重要的一步,知名IC設計廠商威盛購併了國家半導體的CPU部門,在今年推出了第一顆命名為約書亞的CPU,具有成為亞洲英特爾的架勢。


  3.     邏輯IC:邏輯IC中最值得注意的就是晶片組,這也是台灣三大IC設計廠商:矽統、威盛、揚智的主力產品,晶片組的主要功能在於負責主機板上CPU和周邊設備以及其他零組件的溝通任務,因此其發展方向深受CPU響,也因為如此,英特爾跨入晶片組市場時,許多廠商都陸續退出,唯獨台灣的矽統、威盛、揚智屹立至今。


  4.     類比IC:類比IC主要運用在通訊或視訊產品上,目前的領導廠商有漢磊科技和民生科技轉投資的立生半導體。


  四、封裝及測試:所謂封裝測試,就是將從晶圓上切割下來並合乎良率的晶片,以金線連接它和導線架上的線路後,再以絕緣體的塑膠或陶瓷封裝外圍,即完成最基本的封裝工程,然後再送往測試,沒有問題之後,一顆IC就算是大功告成。目前IC封裝的知名廠商為日月光、矽品、華泰、矽豐、菱生等,IC測試廠商為矽豐、福雷電等。


  以上即為半導體產業的分類、製程和領導廠商,相信大家現在一定對這個產業有了初步的認識。在分析半導體產業時,我們通常會引用「B/B值」來預測未來的景氣。「B/B值」是指半導體設備廠商的接單/出貨比,B/B值大於1,表示整個反應半導體設備接單情形良好,設備呈供不應求的現象,顯示半導體廠商皆相當看好未來的景氣。今年半導體產業的B/B值 己經數月大於一,預期未來一至二年也將持續,因此未來一至二年半導體產業的景氣將持續擴張,投資人應格外留半導體產業的動態,對於提升投資報酬率將有絕對的助益。

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